单板概况：单板上下各一个41MM*41MM的单板，中间采用软板连接，两个单板***终是要扣在一起的，两个板的背面加起来的高度不能超过5MM 。上半部分是电源模块和两个摄像头连接器，单板的所有电源都是从上面的板子转换得到，然后经过软板传给下面部分使用。

单板下半部分密度很高，采用HDI来设计。下半部分模块有主芯片，两片DDR和两个连接器，对外输出10组LVDS信号。

单板设计要考虑它的弯折度能否达到，而且客户要求两个单板做再一起。上下两个板主要有一些差分和电源要连接。差分线控100欧姆阻抗，在既要满足阻抗，又要满足弯折度的情况下，我司采用的方法是：做10层板，4层和5层做一个软板，6层和7层做一个软板。中间的PI采用的是3mil厚度的。